%10 indirim al
Bu kitabı önerin ve arkadaşınız kitabı satın aldığında ₺549,83 kazanın.
metinPDFCilt 464 sayfalar
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
₺5.498,21
Kitap hakkında
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Türler ve etiketler
Yorum gönderin
Giriş, kitabı değerlendirin ve yorum bırakın
Kitab Lih-Tyng Hwang «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.
Yaş sınırı:
0+Litres'teki yayın tarihi:
22 ağustos 2019Hacim:
464 s. ISBN:
9781119289678Toplam boyut:
25 МБToplam sayfa sayısı:
464Telif hakkı:
John Wiley & Sons Limited
