Основной контент книги 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Sayfa sayısı 464 sayfa

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

yazarlar

lih-tyng hwang,

Tzyy-Sheng Horng Jason

0,0

₺6.482,19

%10 indirim al

Bu kitabı önerin ve arkadaşınız kitabı satın aldığında ₺648,22 kazanın.

Kitap hakkında

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Türler ve etiketler

Teknik literatür

Giriş yapın, kitabı değerlendirmek ve yorum yapmak için

Kitab Lih-Tyng Hwang «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility» — saytda onlayn oxuyun. Şərh və rəylərinizi qeyd edin, sevimlilərinizi seçin.

Yaş sınırı:

Litres'teki yayın tarihi:

22 ağustos 2019

Hacim:

464 s.

ISBN:

9781119289678

Toplam boyut:

25 МБ

Toplam sayfa sayısı:

464

Telif hakkı: